kaiyun·电竞高性能先进封装创新推动微系统集成变革2023-08-14_1
2024.03.29
2023-08-14年高性能先进封装创新推动微系统集成改革
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2023-08-14年长电新闻中心高性能先进封装创新推动微系统集成改革 近日，第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)在新疆召开，来自国内外学术界和行业的700多名专家、学者、研究人员和企业聚集在一起，讨论先进的包装技术创新、学术交流和国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表主题演讲《推动微系统集成改革的高性能先进封装创新》。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表主题演讲《高性能先进包装创新促进微系统集成改革》。 郑莉表示，随着产业发展趋势的演变，微系统集成已成为推动集成电路产业创新的重要驱动力，高性能先进包装是微系统集成的关键路径。
微系统集成承载集成电路产品创新 长电科技作为世界领先的集成电路制造和技术服务提供商，多年前提出“封测”到“芯片成品制造”产业链价值的升级带动行业重新定义封装测试。异质异构系统集成随着产业的发展，为集成电路产业和产品创新提供了越来越广阔的空间。 郑力在演讲中介绍，在戈登·1965年，摩尔提出“摩尔定律”在签名文章中，不仅提出了对晶体管数量指数增长的预测，还预测了未来可以用小芯片包装形成大系统的集成电路的技术发展方向。 可以说，基于微系统集成的高性能包装最初是摩尔定律的重要组成部分。在过去的50年里，传统的摩尔定律（晶体管尺寸密度每18个月翻一番）促进了集成电路性能的不断提高。未来高性能集成电路的持续演变更依赖于微系统集成技术从系统层面增加功能和优化性能。 同时，异质异构集成和小芯片(chiplet)系统/技术协同优化也促进了设计方法的改变(STCO)这将是未来高性能芯片开发的主要途径。STCO 芯片架构在系统层面进行分割和再集成，以高性能包装为载体，通过设计、晶圆制造、包装和系统应用，协同优化芯片产品的性能。高性能先进包装是微系统集成发展的关键路径 微系统集成的主要方法类似于微电子互联网的三个层次，可以理解为电影集成、先进包装和板集成，而高性能先进包装只处于中间位置，其作用越来越大。 郑力介绍，高性能先进包装的主要特点是基于高带宽互联网的高密度集成；二是芯片-包装功能集成。 其中，chiplet是高速、高密度、高带宽的高性能先进包装，主要由提高性能驱动。同时，与传统芯片设计、晶圆制造和传统包装相比，高性能 2.5D / 3D 包装更注重多芯片微系统PPA的重要影响，如结构和Interposer，强调包装结构和工艺在设计和制造中的考虑，对性能和可靠性的共同影响，以及芯片-包装-系统散热的协同设计和验证。 随着人工智能、大数据、5G通信、智能制造等技术的发展和加速应用，高性能先进包装在各个领域的作用越来越不可或缺kaiyun·电竞。 例如在高性能计算中(HPC)高性能2.5领域D/3D包装的创新促进了高性能计算芯片的创新：Die-to-Die 2.5D/3D包装和高密度SIP技术是集成逻辑、模拟、射频、功率、光、传感等小芯片异质的重要途径。在这一领域，长电科技推出了多维风扇出封装集成XDFOI技术平台，覆盖2D、多种封装集成方案，如2.5D和3D，已实现量产。 此外，移动通信终端的小型化需求对高密度射频集成提出了高要求，5G中的高密度SIP模块 L-PAMiD射频模块和毫米波天线集成(AiP)它在决策中起着关键作用。面对这一市场，长电科技已开始大规模生产针对5G毫米波市场的射频前端模块和AiP模块产品。 在高性能包装的未来，不同的应用程序将对芯片和成品设备提出不同的要求。芯片成品制造服务的应用驱动不仅可以促进包装技术的发展和工业效率的提高，还可以促进成熟技术回馈更多的应用领域，实现更大的价值kaiyun·电竞。返回
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